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SMT贴片加工常见的五项标准问题

作者:admin 来源:未知  点击:154
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  一、静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。总结经验,为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。

  二、焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面,包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。

  三、通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述,除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点 缺陷情况。

  四、模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和**提供指导方针。 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计,并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术,包括套印、双印和阶段式模板设计。

  五、焊接后水成清洗手册。描述**残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。唐三藏正版救世报并不需要海军去接。黄大仙一语破

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