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SMT贴片加工过程中的质量水平要如何控制

作者:admin 来源:未知  点击:78
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  我们都知道SMT贴片加工质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志,更与企业的生存和发展休戚相关。我们就公司生产实际情况,制定了相关质量控制体系。而在SMT贴片过程中,不管是焊点上锡不饱满还是残留过多,都属于不良现象,都要经过对其原因的分析要制定出合理有效的解决方式。以焊点上锡不饱满为例,造成这一问题的原因又是什么?

  一方面可能是焊锡膏的问题,比如说其中所用助焊剂的活性或润湿性不好,未能将焊接位的氧化物质完全去除;也有可能是焊锡膏在使用前,未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合。

  另一方面可能是焊接位本身就存在严重的氧化现象,一旦焊锡之后就容易表现出不饱满的表象;或者是回流焊焊接区温度过低;焊点部位焊膏量不够等因素造成的。只要将问题的根源确定之后,要想解决的线、质量过程控制点的设置

  1)元器件或者外协加工的部件进厂后,入库前需经检验员的抽检(或全检),发现合格率达不到国标要求的应退货,并将检验结果书面记录备案。

  2)质量部要制订必要的有关质量的规章制度和本部门的工作责任制。通过法规来约束人为可以避免的质量事故,赏罚分明,用经济手段参与质量考核,企业内部专设每月质量奖。

  3)企业内部建立全面质量(TQC)机构网络,作到质量反馈及时、www.090858.com,准确。挑选人员素质最好的作为生产线的质检员,而行政上仍属质量部管理,从而避免其他因素对质量判定工作的干扰。

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